北京，2026年3月20日 —— 全球领先的模拟与混合信号半导体巨头亚德诺（Analog Devices, Inc.，NASDAQ: ADI）今日重磅官宣，位于泰国东部经济走廊（EEC）的ADI泰国先进制造工厂（ADTH）正式落成启用。这一里程碑式布局，既是ADI深化全球混合制造战略、分散供应链风险的关键举措，也将进一步强化其在工业、汽车、数据中心、通信等高增长领域的产能支撑，助力亚太及全球客户更快获取高品质进口芯片。

战略定位：亚太核心后端制造枢纽 赋能多元高景气赛道

ADI泰国工厂深耕当地二十余年，此次新建先进产能定位为智能化、可持续的高端封装测试基地，聚焦晶圆级工艺、芯片级封装、集成电路终测等核心后端环节，大幅扩充超净间面积与规模化制造能力。工厂依托泰国完善的基础设施、优质工程人才储备与稳定营商环境，重点服务工业自动化、汽车电子、AI服务器、新能源、数字医疗等核心赛道，补齐亚太地区高端芯片制造测试短板，提升区域交付效率与供应链灵活性。

ADI首席执行官兼董事会主席Vincent Roche在开业仪式上表示：“泰国是ADI全球制造网络的战略核心枢纽，新工厂启用彰显了我们深耕亚太、打造可持续世界级供应链的决心。面对当前芯片市场量价齐升的旺盛需求，这一产能布局将保障我们持续大规模交付高性能、高可靠性的模拟芯片产品，稳固行业领先地位。”

核心优势：绿色制造标杆 兼顾效率与可持续发展

此次启用的新工厂是ADI制造体系中首个以LEED铂金级认证为目标的绿色工厂，深度践行低碳制造理念：采用100%可再生电力供电、搭载高效节能系统、升级水循环利用体系，搭建环境绩效实时监测平台；同时作为泰国首家采用低碳液氮的半导体制造商，大幅降低测试环节碳强度，实现高效生产与绿色环保的双向平衡。

工厂深度融合自动化、数字化制造技术，打造智能工艺流程，既提升生产精度与运营效率，又严格坚守ADI全球统一的品质标准，确保每一颗出厂芯片满足工业级、车规级严苛要求，有效缓解当前全球芯片交期紧张、产能紧缺的行业痛点。

长远价值：强化供应链韧性 深耕本土人才生态

在全球半导体供应链地缘风险加剧、需求持续爆发的背景下，ADI泰国新工厂通过多元化区域布局，进一步完善“自有工厂+外部代工厂+OSAT合作伙伴”的混合制造网络，大幅提升供应链抗风险能力与敏捷响应速度，保障全球客户稳定供货。

与此同时，ADI同步推进本土人才培育计划，通过“ADI泰国学院”与当地顶尖高校深度合作，聚焦测试工程、自动化、失效分析、智能工厂等领域培养专业人才，扩大实习与就业岗位，既夯实工厂长期运营的人才根基，也助力泰国半导体产业生态升级。

行业影响：助推芯片供给优化 夯实长期增长底座

2026年以来，ADI凭借工业、汽车、AI数据中心三大业务引擎，业绩持续创下历史新高，全球芯片需求旺盛叠加产能紧张，推动产品全线调价。泰国新工厂的投产，将有效释放高端芯片后端产能，缓解亚太地区供货压力，同时进一步巩固ADI在全球模拟芯片市场的主导地位，为公司长期业绩增长提供坚实支撑。

ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain指出：“新工厂极大提升了我们高端测试与封装能力，泰国的产业优势与人才储备，让这里成为ADI面向未来、打造韧性制造网络的核心一环，将持续为全球客户创造价值。”

关于亚德诺（ADI）

亚德诺（ADI）是全球领先的半导体企业，专注于模拟、混合信号与AI软件技术研发，致力于打通现实世界与数字世界的连接，推动智能边缘创新。公司产品广泛应用于工业自动化、汽车电子、数据中心、医疗健康、通信等领域，2025财年收入突破110亿美元，以顶尖的技术实力与供应链管控能力，成为全球高端芯片核心供应商。